机器用途： 4/6型晶片扩张机（扩片机）被广泛应用与发光二极管、中小型功率三极管、背光源、led、集成电路和一些特殊半导体器件生产企业内的晶粒扩张工序。 扩晶机特点： 1、采用双气缸上下控制； 2、恒温设计，膜片周边扩张均匀适度； 3、加热，拉伸，扩晶，固膜一次完成； 4、加热温度，扩张时间，回程速度均匀可调； 5、操作简便，单班产量大； 6、机器外型见实物。 整机采用高品质零部件，所有加工部件都是用高强度铝合金及不锈钢制造。确保设备的耐久性。 扩晶机技术参数： 1、源电压：220vac（50hz)士10%； 2、作气压：4-6kg/cm2:； 3、范围：室温~350℃； 4、缸行程：150/200mm； 5、缸行程：100mm（可双向调节）； 6、面积：120/270cm2； 7、寸：270x220x820mm(长x宽x高）； 8、重量：20kg 扩晶机操作步骤： 1，插上电源，气管快速接头接上高压气管；2，打开电源开关，将温度设定于75℃（不同晶片膜温差异士5℃）；3，将上气缸开关拨至“上升”位置，上压模回至上方，将下气缸开关拨至下降位置，下压模回至下方（反复几次下气缸动作，将上升速度调整至适合速度）4，松开锁扣，掀起上工件板，先将扩晶环内环放于下压模上，再将粘有晶片的翻晶膜放于下工件正中央，晶片朝上，将上工件板盖上，锁紧锁扣。5，将下气缸开关拨至“上升”位置，下压模徐徐上升，薄膜开始向四周扩散，晶粒间隔逐渐拉大，当晶片间隔扩散至原来的2~3倍时既停止上升，将扩晶环外环圆角朝下平放在薄膜与内环正上方。6，将上气缸开关拨至“下降”位置，上压模下降，将扩散后的翻晶膜套紧定位，上压模回至上方。7，将下气缸开关拨至“下降”位置，下压模下降至下方，取出扩晶完毕的翻晶膜，修剪多余膜面，送下工序备胶固晶。 扩晶机维护保养： 1， 用干净布块擦拭附着灰尘，活动部位定期涂少许机油润滑； 2， 放置翻晶膜的位置必须干净，附着的及灰尘会污染晶片，造成不良品产生。 扩晶机注意事项： 1， 气缸工作时切勿将手接近或放入压合面； 2， 下压模表面切勿用锐器敲击，磨擦，以免形成伤痕； 3， 机器安装时，应正确可靠接地； 4， 机箱内电源危险，箱门应锁紧； 5， 更换加热管或其它电器元件时，需在电源插头拔下时方可进行； 6， 切勿用带水或溶剂的抹布擦拭机器，以免产生漏电或燃烧危险。 温馨提示1、为避免货物来回折腾，本公司郑重承诺，出货前仓管人员必须通过一对二查三核三道程序方可营运货物，为避免运输造成磨损，请在签收时务必当着派货员面进行验收，如非本人签收，请务必转达他人代为验收，否本店不负相应责任． 顾客对我们的服务或者产品有什么疑问，请及时和我们沟通，买卖双方彼此多些沟通，理解，购物才会有乐趣 .谢谢合作！ 祝您购物愉快！